激光加工设备及定制化开发

可以提供各类超短脉冲（纳秒ns，皮秒ps及飞秒fs）激光加工设备，包括激光直写，激光波导加工，激光清洗，激光除锈，激光焊接，激光增材等。另外，也提供定制化开发服务，服务流程包括：工艺验证，加工设备选型，开发，定型和售后培训。可以加工的材料包括玻璃，金属，有机玻璃，半导体，陶瓷，生物材料等。

 

 

1.激光加工设备的原理

 

 

2.技术指标
 

激光器波长：400~1100nm

脉冲宽度：ns，ps，fs

高稳定性：7*24小时，靶面功率波动小于1%（RMS）  

高加工精度：XYZ优于1微米

重复定位精度：200nm~2微米（可以定制）

成像分辨率：500nm

支持多轴和多尺度加工: 大于6轴，加工范围可以从亚微米到数十微米

具备基于扫描振镜的高速运动控制

具备基于机器学习的高速高精度自动聚焦

功能：可以定制开发

 

3.应用案例

 各种材料的高精度微加工（激光烧蚀、划切、标刻和选择性材料去除），包括金属、聚合物、半导体、玻璃、陶瓷和生物靶标等

 双光子聚合进行三维精密增材加工

 在透明介质材料中进行三维写入（三维光存储，光波导和微流体通道）

 体内亚细胞研究，生物微纳米手术机器人

 激光诱导形成表面微纳米结构（如超疏水、减摩仿生材料）